LINKYTECH TECHNOLOGY
It is our aim to provide a quality of service that can support our customers and bring their products into production.
SI/PI/EMC分析
仿真介紹
SI 、PI、EMC、DFM 全面的仿真指導設計
仿真優化設計方案，設計更可靠，可行性更高
10多年的仿真工程師確保仿真的正確性
可以實現10G以上高速信號的仿真分析
SI-Signal Integrity
信號完整性分析
設計規則、拓撲結構前仿
反射、串擾、時序分析
多板聯合系統分析
PI-Power Integrity
電源完整性分析
直流壓降分析
平面諧振分析
PDN阻抗分析
去耦電容優化分析
EMC
電磁兼容性分析
EMC設計
EMC整改
EMC測試
DFM-Design for Manufacture
可生產性設計分析
DFF可制造性分析
DFA可組裝性分析
DFT可測試性分析
信號仿真介紹
支持IBIS模型、Hspice模型和S參數模型
頻域、時域、通道多種仿真分析手段、保證高速傳輸性能
綜合考慮反射、串擾、振鈴、眼圖、抖動、誤碼率、S參數
DDR3,DDR3L,DDR4,PCIE,Serdes，SFP+大量仿真案例，
擁有豐富實戰經驗
| 主要仿真分析的項目 | |
|---|---|
| 延時計算 /Delay Caculate | 拓撲結構分析 /Topology analysis |
| 反射仿真 /Reflection | 阻抗計算 /Impedance Cal |
| 串擾仿真 /Crosstalk | 疊層分析 /Stack up |
| 時序分析 /Static timing analysis | 同步切換噪音 /SSN simulation |
| S 參數提取 /S-parameter | 串并行接口仿真 /Serial Parallel link |
電源完整性仿真
設計可制造性
【可制造性設計就是在設計階段考慮產品的可制造性和可裝配性等要素，使得產品以最低成本、最短的時間、最高的質量制造出來，
DFM是并行工程的核心技術，它的關鍵是設計信息的工藝分析、制造合理性評價和設計改進的建議，通過模擬系統，實現仿真與設計過程同步，
模擬從設計、制板到組裝的整個生產過程，使用DFM理念的設計方式可以減少試產次數，加快研發周期，
設計前期把生產裝配的問題考慮到位，保證PCB設計一次性成功的關鍵。
